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2、金手指保护膜、金手指胶带以聚酰亚胺薄膜为基材，采用进口有机硅压敏胶粘剂，具有耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、电气绝缘（Ｈ级）、防辐射等性能。
3、金手指保护膜、金手指胶带适用于电子线路板波峰焊锡遮蔽、保护；金手指胶带具有优秀的电气绝缘性和优秀的质量稳定性，因此被广泛地用在电路板焊接时的遮蔽之用。保护电路板金手指部分。同时，还用在电机绝缘、锂电池正负极的固定等场合。
4、金手指保护膜、金手指胶带具有超高的耐热性，工作范围在负70度至260度之间，在260度条件下，一个小时内不会出现残胶现象，薄膜不会击穿或烧毁。瞬间可承受*高温度为350 摄氏度。
类型：遮蔽保护胶带
应用：适用于手机机板，CPU，手机电池等，起保护绝缘等作用。
基材：聚酰薄膜
颜色：荼色
胶系：硅胶
厚度 (mm) 0.06/0.08/0.11
粘着力 (g/25mm) 5-6/6.5/7
张力强度(kg/25mm) 115/160/250
断裂伸长率 (%) 50/70/150
耐温性(℃) 260
可根据客户需求的规格分切，免费提供样品，欢迎广大客户来电咨询
