由于电子产品产品急剧向“轻、短、薄、小”和多功能发展,大大加速了SMD和SMT的广泛采用。因此要求采用高密度、高精度、高层化和适用于表面贴装的多层(SMB)越来越迫切,那种人工贴图和照相方法来生产底片已无能为力,即使采用矢量式光绘机也满足不了要求,特别是在大量数据处理和光辉速度方面。因此新一代的光绘机-激光光绘机 应运而生,以满足更高密度。精细导线间距、更多层次和更大尺寸的SMB要求。如光绘机机只需要24*24的高密度的底片,激光光绘机只需要5~15分钟。而矢量式光绘机要8-10小时,因此激光光绘机极大地提高了光绘底片的生产率,从而提高了底片的质量和可靠性。