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通过认证 
太阳能硅片切割机,硅片切割机
技术特点
高端配置：核心部件（聚光腔）采用进口新型材料，大大提高电光转换效率，•激光器采用新一代的金属镀金聚光腔，避免脱金，更耐用。
专业控制软件：操控软件根据行业特点专门设计，人机界面友好，操作方便，•划片轨迹显示，便于划片路径的设计、更改、监测。
•运行成本低：工作电流小（小于11A），速度快（达140mm/s）延长氪灯使用寿命，减少维护，减少材料损耗，降低故障率，降低运行成本。
人性化设计：独有提示功能，确保易损件及时更换
适用范围
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。
设备主要参数
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型号规格 |
SYS50A / SYS50B |
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激光波长 |
1064nm |
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划片精度 |
±10μm |
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划片线宽 |
≤50μm |
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激光重复频率 |
200Hz～50KHz |
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*大划片速度 |
120mm/s |
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激光功率 |
50W |
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工作台幅面 |
350mm×350mm |
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使用电源 |
380V（220V）/ 50Hz/ 5KVA |
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冷却方式 |
循环水冷 |
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工作台 |
双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作 |
设备性能
•专利技术确保设备性能更稳定，效率更高。
•低电流、高效率。工作电流小（小于11A），速度快（达140mm/s）延长氪灯使用寿命，•减少维护，减少材料损耗，降低故障率，降低运行成本。
•连续工作时间长。24小时不间断工作。
•运行稳定。划片加工成品率高。
•整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。
•各系统和部件合理配置，各部分和整机发挥*高效益。
•控制面板人性化设计，操作简单程序化，避免误动作。
•声光警示报警，完备的设备运行保护功能，并符合激光安全国际标准。
•专利技术确保设备性能更稳定，效率更高。
•低电流、高效率。工作电流小（小于11A），速度快（达140mm/s）延长氪灯使用寿命，•减少维护，减少材料损耗，降低故障率，降低运行成本。
•连续工作时间长。24小时不间断工作。
•运行稳定。划片加工成品率高。
•整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。
•各系统和部件合理配置，各部分和整机发挥*高效益。
•控制面板人性化设计，操作简单程序化，避免误动作。
•声光警示报警，完备的设备运行保护功能，并符合激光安全国际标准。
