HPLC01制袋机控制系统

系统基于PLC和触摸屏，主传动采用变频调速或伺服驱动，薄膜牵引采用二轴或三轴伺服驱动，温度控制采用分立式智能控制单元与PLC主单元进行通讯的方式。具有制袋速度快、牵引定位准、温度控制稳定、热封等待时间可调、制袋节拍速度变而热封温度不用变等优点。系统具有倍送、计数、冲孔、故障检测、自动报警停车、站立袋打孔位置自动跟踪等功能，适用于中封、三边封、站立袋、拉链袋等多种机型。 主要技术指标： 1、制袋长度：30～500毫米，超长采用倍送 2、制袋速度：*高段速为160段/分钟 3、线速度：*高36米/分钟 4、定位精度：±0.1毫米 5、温度控制：*多可达26路，控制稳定度优于±1℃； 6、倍送功能：*大6倍送 7、冲孔功能：有禁止、连续、间隔、段选四种方式可选