HD670热敏计算机直接制版机
性能特点：
830纳米红外激光成像，网点精细，清晰度高。
采用32路光纤成像系统或更先进的64路激光集成模组。
智能激光恒温系统，确保网点大小密度相一致。
全自动智能成像系统实现数字化调节。
适用各种国产和进口版材。
性价比高，国际质量标准，国产化价格。
结构简约、运行可靠。

规格性能参数
型号: HD670
曝光方式: 外鼓式
曝光光源：红外线830nm
激光光束: 32束半导体激光阵列  / 64路激光模块
适用版材：热敏CTP版材
版材厚度: 0.15mm-0.30mm可调
解像度: 2540dpi
曝光幅面：最大：670×545mm   最小：460×370mm
重复精度:  ±10um
生产速度: 22张/小时    30张/小时
软件接口: 开放式可配合使用多种数字化流程
操作环境：明室操作
印版传送：带联动冲版机的自动下版方式
设备尺寸:1250×1750×1100mm
重量: 800kg
环境: 温度23±2℃，相对湿度40%-70%
电力: 单项AC220V  ±10%   20A 50h